Intel'in EMIB teknolojisi, çip tasarımcılarının 2D, 2.5D ve 3D yapı taşlarını aynı pakette bir araya getirerek maliyet, güç tüketimi ve bant genişliği açısından daha verimli sistemler geliştirmesine imkan tanıyor.

Intel, farklı kullanım senaryoları için EMIB, EMIB-M ve EMIB-T olmak üzere üç farklı çözüm sunuyor. EMIB-M, gömülü MIM kapasitörleriyle gelirken EMIB-T ise TSV teknolojisini kullanıyor. TSV desteği sayesinde ASIC yongaları güç bağlantılarına doğrudan erişebiliyor.

İddiaya göre EMIB-T ile Co Wo S arasındaki maliyet farkı, kullanılan yapıya bağlı olarak yüzde 50'ye kadar çıkabiliyor. Özellikle pahalı bir silikon interposer (ara katman) gerektiren tasarımlarda Intel'in çözümü önemli bir maliyet avantajı sağlayabiliyor.

Nvidia, AMD, Apple ve Amazon gibi devlerin yapay zeka hızlandırıcılarında (GPU/TPU) kullandığı 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme teknolojilerinde TSMC, pazarın yüzde 80 ila 85’inden fazlasına hakim durumda. Öte yandan iddialara göre TSMC, Nvidia’nın "Vera Rubin" mimarisi için geliştirilen Co Wo S-L paketleme tasarımında teknik zorluklarla karşı karşıya. Özellikle Rubin Ultra temel alınarak hazırlanan 2+2 yonga düzenine sahip dört yongalı pakette, alt tabakanın farklı yönlere doğru eğilmesine neden olan bir bükülme problemi yaşanıyor.

Intel de EMIB, EMIB-M ve EMIB-T çözümleriyle müşterilerin yüksek bant genişliğine sahip HBM bellek kullanan, çoklu retikül boyutundaki büyük yongaları tek pakette birleştirmesine imkan tanımayı hedefliyor. Bu durum Intel'in özellikle gelişmiş paketleme alanında TSMC'den müşteri kazanmasını sağlayabilir.

Sürücüsüz nakliye çağına hazır mısınız?